DIN EN IEC 63215-2 [VORAB BEREITGESTELLT]
Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2025-03
Beabsichtigter Ersatz:
zum 2025-03 für:
DIN EN IEC 63215-2
:2021-01
Titel (deutsch):
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023
Titel (englisch):
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023); German version EN IEC 63215-2:2023
Preis:
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Originalsprachen:
Deutsch
