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DIN EN IEC 61190-1-3 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2018-09
Titel (deutsch):
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018
Titel (englisch):
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018
Preis:
Download  141,20 EUR Versand  170,60 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

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