Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Ohne Feldnamen

DIN EN IEC 61188-6-1 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2022-08
Titel (deutsch):
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021
Titel (englisch):
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 61188-6-1:2021); German version EN IEC 61188-6-1:2021
Preis:
Download  123,40 EUR Versand  149,00 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Entwurf

DIN EN IEC 61188-6-3 : 2022-04

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021
Norm

DIN EN IEC 61188-6-2 : 2023-03

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021
Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019
Norm

DIN EN IEC 61188-6-4 : 2020-04

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019
Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003
Norm

DIN EN 61188-5-2 : 2004-05

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003
Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998
Norm

DIN EN 61188-1-2 : 1999-03

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998
Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017
Norm

DIN EN 61188-7 : 2017-12

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017