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DIN EN IEC 60749-37 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2023-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2022); German version EN IEC 60749-37:2022
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
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Sprache : Deutsch

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