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DIN EN IEC 60749-30 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2023-02
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2020); German version EN IEC 60749-30:2020
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
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Sprache : Deutsch

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Norm

DIN EN IEC 60749-20 : 2023-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
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Norm

DIN EN 60749-20-1 : 2009-10

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Entwurf

DIN EN IEC 60749-20-1 : 2018-11

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Norm

DIN EN IEC 60749-15 : 2022-05

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DIN EN 60749-21 : 2012-01

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DIN EN 62047-20 : 2015-04

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