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DIN EN IEC 60749-26; VDE 0884-749-26 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2018-10
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2018); German version EN IEC 60749-26:2018
Preis:
Versand  110,24 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Versand
Sprache : Deutsch

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Norm

DIN EN IEC 60749-26 : 2018-10 ; VDE 0884-749-26

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018
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Norm

DIN EN 60749-28 : 2018-02 ; VDE 0884-749-28:2018-02

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Entwurf

DIN EN IEC 60749-28 : 2024-05 ; VDE 0884-749-28:2024-05

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022
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Norm

DIN EN IEC 60749-28 : 2024-12 ; VDE 0884-749-28:2024-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022
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Norm

DIN EN 60749-27 : 2013-04

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Norm

DIN EN 60749-16 : 2003-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003