DIN EN IEC 60749-20 [AKTUELL]
Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2023-07
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2020); German version EN IEC 60749-20:2020
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Originalsprachen:
Deutsch
