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DIN EN IEC 60749-15 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2022-05
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020); German version EN IEC 60749-15:2020
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
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Sprache : Deutsch

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