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DIN EN 62418 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2010-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration (IEC 62418:2010); Deutsche Fassung EN 62418:2010
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Metallization stress void test (IEC 62418:2010); German version EN 62418:2010
Preis:
Download  102,10 EUR Versand  127,00 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

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