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DIN EN 62047-18 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2014-04
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

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