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DIN EN 62047-13 [AKTUELL]

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Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2012-10
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012
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Sprache : Deutsch

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