Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Vollanzeige

DIN EN 61249-3-3 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
1999-11
Titel (deutsch):
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999
Titel (englisch):
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyester film (IEC 61249-3-3:1999); German version EN 61249-3-3:1999
Preis:
Download  85,30 EUR Versand  103,10 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999
Norm

DIN EN 61249-3-5 : 1999-11

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999
Produktabbildung: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999
Norm

DIN EN 61249-3-4 : 1999-11

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999
Produktabbildung: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-12:1999
Norm

DIN EN 61249-2-12 : 1999-11

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-12:1999
Produktabbildung: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-13:1999
Norm

DIN EN 61249-2-13 : 1999-11

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-13:1999
Produktabbildung: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006
Norm

DIN EN 61189-2 : 2007-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006
Produktabbildung: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordneten Glasfasergelegen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-19:2001); Deutsche Fassung EN 61249-2-19:2002
Norm

DIN EN 61249-2-19 : 2002-09

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordneten Glasfasergelegen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-19:2001); Deutsche Fassung EN 61249-2-19:2002