Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Vollanzeige

DIN EN 61191-2 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2018-05
Titel (deutsch):
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017
Titel (englisch):
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017
Preis:
Download  123,40 EUR Versand  149,00 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Norm

DIN EN IEC 61191-1 : 2019-06

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Produktabbildung: Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017); Deutsche Fassung EN 61191-3:2017
Norm

DIN EN 61191-3 : 2018-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017); Deutsche Fassung EN 61191-3:2017
Produktabbildung: Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017); Deutsche Fassung EN 61191-4:2017
Norm

DIN EN 61191-4 : 2018-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017); Deutsche Fassung EN 61191-4:2017
Produktabbildung: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfaden für Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5-1:2016
Norm

DIN EN 61189-5-1 : 2017-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfaden für Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5-1:2016
Produktabbildung: Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019
Norm

DIN EN 61191-2 Berichtigung 1 : 2020-02

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019
Produktabbildung: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008
Norm

DIN EN 61189-3 : 2008-06

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008