Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Vollanzeige

DIN EN 61188-1-1 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
1998-03
Titel (deutsch):
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen; Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen (IEC 61188-1-1:1997); Deutsche Fassung EN 61188-1-1:1997
Titel (englisch):
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements; flatness considerations for electronic assemblies (IEC 61188-1-1:1997); German version EN 61188-1-1:1997
Preis:
Download  49,20 EUR Versand  59,40 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998
Norm

DIN EN 61188-1-2 : 1999-03

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998
Produktabbildung: Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021
Norm

DIN EN IEC 61188-6-1 : 2022-08

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021
Produktabbildung: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008
Norm

DIN EN 61189-3 : 2008-06

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008
Produktabbildung: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006
Norm

DIN EN 61189-2 : 2007-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006
Produktabbildung: Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Norm

DIN EN IEC 61191-1 : 2019-06

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Produktabbildung: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfaden für Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5-1:2016
Norm

DIN EN 61189-5-1 : 2017-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfaden für Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5-1:2016