Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Vollanzeige

DIN EN 61163-1 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2007-06
Titel (deutsch):
Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 1: Instandsetzbare Baugruppen, losweise gefertigt (IEC 61163-1:2006); Deutsche Fassung EN 61163-1:2006
Titel (englisch):
Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots (IEC 61163-1:2006); German version EN 61163-1:2006
Preis:
Download  169,10 EUR Versand  204,60 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 1: Instandsetzbare Baugruppen, losweise gefertigt (IEC 61163-1:2006); Deutsche Fassung EN 61163-1:2006
Norm

DIN EN 61163-1 : 2007-06

Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 1: Instandsetzbare Baugruppen, losweise gefertigt (IEC 61163-1:2006); Deutsche Fassung EN 61163-1:2006
Produktabbildung: Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 2: Bauelemente (IEC 56/1623/CD:2015)
Entwurf

DIN EN 61163-2 : 2015-12

Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 2: Bauelemente (IEC 56/1623/CD:2015)
Produktabbildung: Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61760-1:2020
Norm

DIN EN IEC 61760-1 : 2022-12

Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61760-1:2020
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
Norm

DIN EN IEC 60749-30 : 2023-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
Produktabbildung: Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Norm

DIN EN IEC 61191-1 : 2019-06

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
Norm

DIN EN IEC 60749-20 : 2023-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020