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DIN EN 60749-8 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2003-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
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Sprache : Deutsch

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