Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Vollanzeige

DIN EN 60749-42 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2015-05
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei Wärme und Feuchte (IEC 60749-42:2014); Deutsche Fassung EN 60749-42:2014
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage (IEC 60749-42:2014); German version EN 60749-42:2014
Preis:
Download  63,80 EUR Versand  77,00 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017
Norm

DIN EN 60749-4 : 2017-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017
Norm

DIN EN 60749-6 : 2017-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
Norm

DIN EN IEC 60749-20 : 2023-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
Produktabbildung: Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-19: Prüfungen - Feuchte Wärme (konstant) (IEC 61300-2-19:2012); Deutsche Fassung EN 61300-2-19:2013
Norm

DIN EN 61300-2-19 : 2013-08

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-19: Prüfungen - Feuchte Wärme (konstant) (IEC 61300-2-19:2012); Deutsche Fassung EN 61300-2-19:2013
Produktabbildung: Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-46: Prüfungen - Feuchte Wärme (zyklisch) (IEC 61300-2-46:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61300-2-46:2019
Norm

DIN EN IEC 61300-2-46 : 2020-02

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-46: Prüfungen - Feuchte Wärme (zyklisch) (IEC 61300-2-46:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61300-2-46:2019
Produktabbildung: Prüfverfahren für Naturstein - Bestimmungen der Beständigkeit von Marmor bei zyklischer Belastung mit Wärme und Feuchte; Deutsche Fassung EN 16306:2022
Norm

DIN EN 16306 : 2022-11

Prüfverfahren für Naturstein - Bestimmungen der Beständigkeit von Marmor bei zyklischer Belastung mit Wärme und Feuchte; Deutsche Fassung EN 16306:2022