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DIN EN 60749-40 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2012-02
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011); German version EN 60749-40:2011
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
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Sprache : Deutsch

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Norm

DIN EN IEC 60749-37 : 2023-12

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