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DIN EN 60749-31 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2003-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-31:2003
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Sprache : Deutsch

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Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003
Norm

DIN EN 60749-31 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Norm

DIN EN 60749-32 : 2011-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003
Norm

DIN EN 60749-1 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003
Norm

DIN EN 60749-36 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002
Norm

DIN EN 60749-2 : 2003-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002
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Norm

DIN EN 60749-19 : 2011-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010