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DIN EN 60749-28; VDE 0884-749-28:2018-02 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2018-02
Beabsichtigte Zurückziehung:
mit Ersatz zum 2024-12 durch: DIN EN IEC 60749-28 :2024-12
Wird ersetzt durch:
DIN EN IEC 60749-28 :2024-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2017); Deutsche Fassung EN 60749-28:2017
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level (IEC 60749-28:2017); German version EN 60749-28:2017
Preis:
Versand  100,60 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Versand
Sprache : Deutsch

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Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2017); Deutsche Fassung EN 60749-28:2017
Norm

DIN EN 60749-28 : 2018-02 ; VDE 0884-749-28:2018-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2017); Deutsche Fassung EN 60749-28:2017
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022
Entwurf

DIN EN IEC 60749-28 : 2024-05 ; VDE 0884-749-28:2024-05

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022
Norm

DIN EN IEC 60749-28 : 2024-12 ; VDE 0884-749-28:2024-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018
Norm

DIN EN IEC 60749-26 : 2018-10 ; VDE 0884-749-26

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018
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Norm

DIN EN 60749-31 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003
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Norm

DIN EN 60749-27 : 2013-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012); Deutsche Fassung EN 60749-27:2006 + A1:2012