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DIN EN 60749-22 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2003-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
Preis:
Download  91,80 EUR Versand  111,20 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

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