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DIN EN 60749-16 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2003-09
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
Preis:
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Sprache : Deutsch

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Norm

DIN EN 60749-16 : 2003-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003
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DIN EN 60749-36 : 2003-12

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Norm

DIN EN IEC 60749-12 : 2018-07

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Norm

DIN EN 60749-2 : 2003-04

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Norm

DIN EN 60749-6 : 2017-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017
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Norm

DIN EN 60749-8 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003