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DIN EN 60749-14 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2004-07
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
Preis:
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Originalsprachen: Deutsch
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Sprache : Deutsch

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