Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

Drucken Vollanzeige

DIN EN 60749-1 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2003-12
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-1:2003
Preis:
Download  56,60 EUR Versand  68,30 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

Inhaltlich ähnliche Artikel weitere

Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003
Norm

DIN EN 60749-8 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Norm

DIN EN 60749-22 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003
Norm

DIN EN 60749-25 : 2004-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003
Norm

DIN EN 60749-36 : 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002
Norm

DIN EN 60749-11 : 2003-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002
Produktabbildung: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011
Norm

DIN EN 60749-21 : 2012-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011