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DIN EN 60191-6-18 [AKTUELL]

Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2010-08
Titel (deutsch):
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
Titel (englisch):
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); German version EN 60191-6-18:2010
Preis:
Download  106,30 EUR Versand  128,50 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

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