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DIN 50003 [AKTUELL]

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Dokumentart:
Norm
Ausgabedatum:
2024-06
Titel (deutsch):
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
Titel (englisch):
Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation
Preis:
Download  50,70 EUR Versand  63,00 EUR
Originalsprachen: Deutsch
Varianten Download Versand
Sprache : Deutsch

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