DIN EN IEC 63215-5
Dokumentart:
Entwurf
Ausgabedatum:
2022-06
Erscheinungsdatum
2022-05-27
Einspruchsfrist:
2022-07-27
Titel (deutsch):
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Titel (englisch):
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English
Preis:
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Originalsprachen:
Deutsch
,
Englisch
