DIN EN IEC 63215-2
Dokumentart:
Entwurf
Ausgabedatum:
2021-01
Erscheinungsdatum
2020-12-11
Einspruchsfrist:
2021-02-11
Titel (deutsch):
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Titel (englisch):
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020); Text in German and English
Preis:
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Originalsprachen:
Deutsch
,
Englisch
