DIN EN IEC 61189-2-808
Dokumentart:
Entwurf
Ausgabedatum:
2022-03
Erscheinungsdatum
2022-02-18
Einspruchsfrist:
2022-04-18
Titel (deutsch):
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Titel (englisch):
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English
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Originalsprachen:
Deutsch
,
Englisch
