DIN EN IEC 60749-20-1
Dokumentart:
Entwurf
Ausgabedatum:
2018-11
Erscheinungsdatum
2018-10-26
Einspruchsfrist:
2018-12-26
Titel (deutsch):
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018
Titel (englisch):
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018
Preis:
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151,90 EUR
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Originalsprachen:
Deutsch
,
Englisch
